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上飞针/下治具组合式测试机1118的详细介绍
- BGA一面用通用治具一次性完成开短路测试
- 贴装晶片一面通过飞针进行高速测试
- 配备4端子低电阻测试功能进行盲埋孔，通孔测试
- DC 1~250V绝缘测试
- 可精确测出微短
- 最高5aF电容测试分辨率(1 aF = 10-18pF)
- 用电容测试方式可在一定程度上测出微短
- 可通过步进方式测试长条状拼板
- 通过使用double shuttle传送方式可使单方送板与另一方测试时间相重合从而提高产能
- 对应通用治具
- 对应最多8192针（治具）
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