HTC 无硅导热脂 HTC01K

• 导热系数高：0.9W/mk
• 使用简便、经济。有气雾剂包装（HTCA）
• 无硅导热膏
• 极佳的防爬性能

HTC不含硅脂，因此不会在具有高触点电阻、电弧或机械负荷的电子触点上漂移，类似的由于硅脂造成的焊接问题也不会产生。在二极管、晶体管、闸流晶体管、散热器、硅整流器、半导体、控温器、功率电阻器、及冷却器的装配柱和基座上形成一层薄膜。 特点如下： 优异的防爬性； 宽阔的使用温度范围（－200℃到130℃）； 即使在高温下仍具有极佳的导热系数（0.9W/MK)； 使用经济方便； 低毒； 白色使处理过的元件易于识别； 低挥发重量损失。 符合欧洲WEEE/RoHS指令要求 包装如下： 2mL注射器 HTC02S 10mL注射器 HTC10S 20mL注射器 HTC20S 35mL注射器 HTC35SL 1KG桶装 HTC01K 25kg桶装 HTC25K