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惠州核心测试部 1107-30/-31/-20/-21
多功能开短路测试微短测试, 可加高电流进行测试

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惠州专用治具型IC载板测试机 1107-60
1107-60 (单片测试，上下自动对位) 1107-61 (步进式拼板测试，上下自动对位)

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惠州治具型在线测试机 1220
用作ICT用途使用最新设计测试板对拼板进行同时高速测试通过同公司内部网络进行连接,方便进行数据统一管理支持HIOKI以前机种及其他品牌测试机的数据转换用作功能测试用途可选配功能测试专用板并同GP-IB控制的测试仪表相结合,进行简单的功能测试用作单纯的合格品判断用途可通过使用较少的测试点数,进行宏观检查判断用作高速多通道测试仪用途可进行保证系统整体的测试精度的测试

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惠州电路板特性阻抗测试 1109
应用TDR方式对高速，高频率电路板进行特性阻抗测试 TDR(时间领域反射测试法):　是一种评价传输线路特性阻抗的不均一性的测试手段最大测试基板面积600 × 500mm 测试头内置带宽40GHz高频率探针，可进行高精度，宽带宽的测试使用镜头及激光变位仪保证高精度测试，X-Y-Z-θ轴自动对位配备高精度标准阻抗校正板，对测试误差进行自动校正

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惠州飞针式在线测试机 1240
1240-01: 大型基板的高速检查(Max40步/秒,510 x 610mm) 1240-02: 使用于测试IC引脚的虚焊(是代替1114的新型号) 1240-03: 中型基板的高速检查(Max40步/秒,400 x 330mm)

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惠州专用治具型HDI板测试机 1107-62
高精度步进检查方式同中央旋转台系统相结合,大幅度提高产能标准配备4线式低阻测试机能,通过高精度微小电阻的测量检出盲埋孔的微开高精度专用治具可保证对精细节距的IC载板进行测试 4线式低阻测试机能可测范围400μΩ～40mΩ 可测拼板尺寸Max.160 × 260mm 治具可测最大尺寸140 × 140mm 步进测试方式及自动光学对位可保证对精细节距焊盘的接触稳定性及最小扎痕测试治具拆装,更换简单易行,基板承载盘为通用形式,适用于测试范围内的不同基板